券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导台湾是省还是市 台湾是省会吗热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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