申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

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　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存(cún)风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局(jú)面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达(dá)到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意(yì)愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众多(duō)行业(yè)领域中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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