券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēn正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗g)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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