券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或虎门销烟发生在哪里成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华(huá虎门销烟发生在哪里)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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