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区位条件要从哪些方面分析学校,区位条件要从哪些方面分析出来

区位条件要从哪些方面分析学校,区位条件要从哪些方面分析出来 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用(yòng):减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大的提(tí)升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路,将一种功能(néng)集(jí)中成一(yī)个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来(lái),在(zài)以后应用中,要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等(děng))小型化的方式,并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn),集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点,同(tóng)时成本(běn)低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来(lái)装配电子(zi)设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规(guī)模(m区位条件要从哪些方面分析学校,区位条件要从哪些方面分析出来ó)的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路,如此一(yī)来(lái),在以后应用(yòng)中,要什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体区位条件要从哪些方面分析学校,区位条件要从哪些方面分析出来芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jià区位条件要从哪些方面分析学校,区位条件要从哪些方面分析出来n),集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

  参考资料(liào)来源(yuán):百度百科-集成电(diàn)路

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