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阿富汗是哪一年灭亡的

阿富汗是哪一年灭亡的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是(shì)集(jí)成电路的作用(yòng):减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很阿富汗是哪一年灭亡的大的提升,提高了(le)运(yùn)行(xíng)速(sù)度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路(lù)具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高(gāo),性(xìng)能好等优(yōu)点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模(mó)的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提升(shēng),提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电路(lù),如(rú)此一来,在以后应用中,要什(shén)么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路,从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成(chén阿富汗是哪一年灭亡的g)电路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn),集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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