集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作(zuò)用以及集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)，集成电(diàn)路的作用和(hé)重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整理以下知(zhī)识：

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　1ma等于多少a，1ua等于多少a集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备1ma等于多少a，1ua等于多少a和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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