券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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