IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站

1ma等于多少a,1ua等于多少a

1ma等于多少a,1ua等于多少a 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家,无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主(zhǔ)研发的(de)环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:20181ma等于多少a,1ua等于多少a至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

  1

  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区(qū)间(jiān)

2

  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名,其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

2

  制表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现金流(liú)能力(lì),对经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

4

  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

1

  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达(dá)到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

5

  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额(é),海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双模(m1ma等于多少a,1ua等于多少aó)联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居前的(de)10大企业(yè)

7

  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

8

  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

未经允许不得转载:IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站 1ma等于多少a,1ua等于多少a

评论

5+2=