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仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家,无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的(de)环(huán)境下(xià),上市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zh仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文ì)于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市,并在资(zī)本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家(jiā),占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求(qiú)的(de)局面,进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超(chāo)过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

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