券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)纪梵希口红属于什么档次，一张图看懂口红档次结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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