集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monol黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅ithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gō黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅ng)作时间也可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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