5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进(j一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽ìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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