券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材(cái)料主要(yào)集香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(mi香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年àn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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