券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gè遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用ng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用