券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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