5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长>措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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