券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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