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自考成绩查询时间是什么时候开始,自考成绩查询时间是什么时候查 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯(xīn自考成绩查询时间是什么时候开始,自考成绩查询时间是什么时候查)片(piàn)战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng),自主研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司自考成绩查询时间是什么时候开始,自考成绩查询时间是什么时候查的营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑,意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn),进而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市(shì)值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

  表(biǎ自考成绩查询时间是什么时候开始,自考成绩查询时间是什么时候查o)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到(dào)27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不断通过研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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