申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长，但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收homework可数还是不可数名词，homework可数吗？housework 呢(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiúhomework可数还是不可数名词，homework可数吗？housework 呢)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费homework可数还是不可数名词，homework可数吗？housework 呢(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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