券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng世界上女性最开放的是哪个国家)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(x世界上女性最开放的是哪个国家iāo)量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(y世界上女性最开放的是哪个国家ǒu)布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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