券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一人+工念什么 人工念什么姓些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū人+工念什么 人工念什么姓)破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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