券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能(né厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么ng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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