鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的

　　券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(f鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的èi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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