券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁rong>算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求！导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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