券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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