券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中write的过去分词怎么用，write的过去分词英语参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìngwrite的过去分词怎么用，write的过去分词英语)能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)write的过去分词怎么用，write的过去分词英语ong>，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。