5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向明确，apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施(apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次shī)未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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