射频芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大(dà)基金二(èr)期、红杉中国(guó)、板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示IDG资本、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系(xì)列外(wài)部机构(gòu)股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情，该公司(sī)股价于去(qù)年下(xià)半(bàn)年触底(dǐ)回(huí)升(shēng)，但截(jié)至今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是(shì)射频领(lǐng)域正面临(lín)变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示(duō)家全球射频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通(tōng)信等无线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商(shāng)。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件(jiàn)中(zhōng)称(chēng)，是由于持续进行(xíng)高额研发投入(rù)；下游(yóu)客户集中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形成规(guī)模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去(qù)库存(cún)周期影响，公司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入方(fāng)面(miàn)，近三(sān)年的(de)总额分(fēn)别(bié)为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及和(hé)慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规(guī)模(mó)的情况下，慧智微开(kāi)启了对(duì)外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中(zhōng)数据显示，从(cóng)当前的股价情况看(kàn)，大基金(jīn)二(èr)期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基(jī)金二期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于(yú)手(shǒu)机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机未(wèi)来增(zēng)速持续放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对(duì)包(bāo)括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的(de)下(xià)滑，射(shè)频前(qián)端(duān)市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差(chà)无(wú)几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能(néng)手机的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前(qián)端的(de)市(shì)场年(nián)复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也遭(zāo)遇(yù)了破发(fā)的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正(zhèng)呈现(xiàn)出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入(rù)局者众，且产品仍(réng)集(jí)中在中低端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步(bù)压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频前端芯片杀价已(yǐ)经(jīng板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示)无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上海和广州研(yán)发中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户的市(shì)场份(fèn)额(é)；技(jì)术(shù)上跟进(jìn)射频前端(duān)技术迭代，优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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