申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的(de)是半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业(yè)平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增速放一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

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