券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱风味发酵乳是不是酸奶动导热材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技风味发酵乳是不是酸奶(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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