集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的(d悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望e)集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高。悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望

　悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电路

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