射频芯(xīn)片领域面临变局，下(小明王是谁的后代 小明王是男是女xià)游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘(pán)，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受到资本热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上(sh小明王是谁的后代 小明王是男是女àng)市前，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的(de)行情(qíng)，该公司股价于去(qù)年下半(bàn)年触底回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘股价仍略(lüè)低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域(yù)正面临变局。目前，正(zhèng)射频(pín)需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因(yīn)素(sù)影响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知(zhī)名资(zī)方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯(xīn)片及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要(yào)包括智(zhì)能手机以及物(wù)联(lián)网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍处(chù)于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于(yú)持续进(jìn)行高(gāo)额(é)研发(fā)投(tóu)入；下游客户集(jí)中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈(liè)，叠加(jiā)下(xià)游去(qù)库存周期影(yǐng)响，公司(sī)产品(pǐn)毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年末(mò)开始进入(rù)融(róng)资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书(shū)显示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的(de)预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前(qián)端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑，射频(pín)前端(duān)市场规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能(néng)手机的温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计(jì)到2028年射频前(qián)端(duān)的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股(gǔ)价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出(chū)一片红(hóng)海的竞争(zhēng)格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创(chuàng)始人(rén)钟林(lín)此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个(gè)射(shè)频细分赛道(dào)还会(huì)有更多竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关(guān)注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示(shì)，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片(piàn)测设(shè)中心(xīn)建设、总部基(jī)地及(jí)上(shàng)海和广州(zhōu)研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动(dòng)资(zī)金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加(jiā)头部(bù)客户的(de)市场份(fèn)额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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