券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(025是哪里的区号，025是哪里的区号查询gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)025是哪里的区号，025是哪里的区号查询高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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