射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价开盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基单反可以带上飞机吗金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一(yī)系列(liè)外部机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产品(pǐn)结构相似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日(rì)也走出了(le)破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示(shì)，由(yóu)于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端(duān)市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模(mó)组的(de)研发、设计和销售，下游应(yīng)用领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要包括智能手机(jī)以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无(wú)线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称(chēng)，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期(qī)，尚未(wèi)形(xíng)成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期(qī)影响，公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额分别单反可以带上飞机吗为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司的(de)综合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下(xià)，慧(huì)智微开(kāi)启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年(nián)内完(wán)成了(le)三轮融资(zī)，众多(duō)知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了(le)慧(huì)智微(wēi)的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报，而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国(guó)，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书(shū)显示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前(qián)，智能手机(jī)出货量的(de)大幅(fú)下降，已经(jīng)对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲(chōng)击，而(ér)市(shì)场对智能手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在(zài)内(nèi)的射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市场规模(mó)与2021年(nián)的市(shì)场相(xiāng)差(chà)无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场(chǎng)年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇(yù)了破发(fā)的(de)行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股(gǔ)价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多(duō)家射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷价(jià)格，进一(yī)步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍(w单反可以带上飞机吗ǔ)微电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来(lái)每(měi)个射频(pín)细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流动资金(jīn)。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市场地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产(chǎn)品系列。

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