券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览">

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗