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tan1等于多少,tan1等于多少兀 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.1tan1等于多少,tan1等于多少兀9万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环(huán)境下,上(shàng)市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市,并在(zài)资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些tan1等于多少,tan1等于多少兀个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

  其(qí)中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年tan1等于多少,tan1等于多少兀(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强(qiáng),重视(shì)资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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