券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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