券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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