券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗;'>黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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