射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在(zài)科(kē)创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车(chē)道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市(shì)首日(rì)也走出(chū)了破(pò)发的行情，该公司(sī)股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于(yú)智能(néng)手机(jī)增(zēng)速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前(qián)端市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻(wén)泰(tài)科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头-height: 24px;'>蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头g>据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文件中称(chēng)，是由(yóu)于(yú)持(chí)续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下(xià)游(yóu)客户集(jí)中且具有产品验证周期，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的(de)总额(é)分别(bié)为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平(píng)，也(yě)不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外(wài)融资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头其(qí)在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资方，包(bāo)括大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创(chuàng)投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面(miàn)回(huí)报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目(mù)前有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手机的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)的市场年复(fù)合增长率(lǜ)约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似(shì)产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入(rù)股的(de)射频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领(lǐng)域的(de)巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射(shè)频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯片杀价(jià)已经无底(dǐ)线，而(ér)预计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年射频芯(xīn)片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增(zēng)加头部客户的(de)市场份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品(pǐn)系列。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头