申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

　未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营体量较大(dà)的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

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