券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览">

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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