5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口)子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年(n起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口ián)10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口