券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等